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导热硅胶片的性能特性应用有哪些?

来源:导热硅胶片厂家  发布时间:2018-10-29   点击量:52

导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面,导热硅胶片的性能特性应用有哪些?

导热硅胶片的性能特性应用有哪些

导热硅胶片热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

导热硅胶特性:

1、良好的热传导率: 0.25~5.0W/mK;

2、带自粘而无需额外表面粘合剂;

3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;

4、可提供多种厚度选择。

导热硅胶应用领域:

散热器底部或框架、LED液晶显示屏背光管、LED电视、LED灯具、高速硬盘驱动器、RDRAM内存模块、微型热管散热器、汽车发动机控制装置、通讯硬件、便携式电子装置、半导体自动试验设备


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