9号彩票官网

专注绝缘导热材料和导热硅胶片定制与生产

0755-29832950

HOT热门搜索:

联系我们

    联系人:高经理
    手机:13600151511
    联系人:杨经理
    手机:13751197751
    座机:0755-29832950/51/52
    传真:0755-29832677
    邮箱:sales6@keshihua.com
    地址:深圳市龙岗区龙城街道五联社区齐心路44号C栋

浏览历史

您现在所在位置:首页新闻资讯公司新闻-导热硅脂材料的影响因素有哪些?公司新闻

导热硅脂材料的影响因素有哪些?

来源:导热材料厂家  发布时间:2018-11-01   点击量:176

导热硅脂材料的影响因素有哪些?主要的因素包括了导热系数、热传导系数、热阻系数、介电常数、黏度、工作温度、油离度,具体的由导热材料厂家科士华电子为你详细介绍。

导热硅脂材料的影响因素有哪些

(1)导热系数

导热系数是指在稳定传热条件下,1m厚的材料,两侧表面的温差为1度(K,℃),在1秒钟内(1S),通过1平方米面积传递的热量,单位为W/m·K(此处为K可用℃代替)。

(2)热传导系数

传热系数以往称总传热系数。国家现行标准规范统一定名为传热系数。传热系数K值,是指在稳定传热条件下,围护结构两侧空气温差为1度(K,℃),1s内通过1平方米面积传递的热量,单位是W/㎡·K(此处K可用℃代替)。

(3)热阻系数

热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似,单位也与之相仿(℃/W),即物体持续传热功率为1W时,导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好,因为相同的环境温度与导热功率下,热阻越低,发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。

(4)介电常数

对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言,介电常数是个非常重要的参数,这关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料,但是部分特殊硅脂(如含银硅脂等)则可能有一定的导电性。现在许多CPU都加装了用于导热和保护核心的金属顶盖,因此不必担心导热硅脂溢出而带来的短路问题。

(5)黏度

黏度是将两块面积为1m2的板浸于液体中,两板距离为1米,若加1N的切应力,使两板之间的相对速率为1m/s,则此液体的黏度为1Pa.s。将流动着的液体看作许多相互平行移动的液层,各层速度不同,形成速度梯度(dv/dx),这是流动的基本特征。 由于速度梯度的存在,流动较慢的液层阻滞较快液层的流动,因此,液体产生运动阻力。为使液层维持一定的速度梯度运动,必须对液层施加一个与阻力相反的反向力。

(6)工作温度

工作温度是确保导热材料处于固态或液态的一个重要参数,温度过高,导热材料会因转化为液体;温度过低,它又会因黏稠度增加变成固态,这两种情况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般在-50℃~230℃。对于导热硅脂的工作温度,我们不用担心,毕竟通过常规手段很难将CPU的温度超出这个范围。

(7)油离度

油离度是指产品在200℃下保持24小时后硅油析出量,是评价产品耐热性和稳定性的指标。将硅脂涂敷在白纸上观察,会看到


热门标签:

Copyright © 2018 深圳市科士华电子科技有限公司 必发彩票diyolo.com版权所有 备案号:粤ICP备18039799号-2

Top
友情链接:鸿利彩票网  趣彩彩票网  葡京彩票  趣彩彩票网  葡京彩票官网  金福彩票官网  大发彩票  

免责声明: 本站资料及图片来源互联网文章,本网不承担任何由内容信息所引起的争议和法律责任。所有作品版权归原创作者所有,与本站立场无关,如用户分享不慎侵犯了您的权益,请联系我们告知,我们将做删除处理!